ASAP 2020 PLUS

ASAP 2020 Plus는 분말 및 다공성 물질의 표면적, 기공 크기 및 기공 부피를 측정하기 위한 고성능 흡착 분석기입니다. 표준 방법 또는 사용자 맞춤형 프로토콜을 사용하여 흡착제, 촉매, 제올라이트, MOF, API, 부형제 및 다양한 다공성 및 비다공성 물질의 특성을 분석할 수 있습니다. ASAP 2020 Plus는 미세기공(0.35~2nm) 및 메조기공(2~50nm) 재료의 기체 흡착 분석에 적합하며 탁월한 정확도, 분해능 및 데이터 축소를 제공합니다. A vapor sorption option can be added to the ASAP 2020 Plus to extend the analysis range of the ASAP 2020 Plus physisorption.

화학 흡착 옵션은 촉매, 촉매 담체, 센서 및 기타 다양한 물질의 조직과 활성 표면의 특성 분석을 위해 ASAP 2020 plus의 적용 범위를 물리 및 화학 흡착 모두로 확장합니다.

사양

* 지속적인 개선으로 인해 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.

기술 및 구성

응용 분야

액세서리

소프트웨어 및 보고 다기능성

ASAP 2020 소프트웨어의 특징: 사용하기 쉬운 ASAP 2020 소프트웨어는 분석 계획, 실행 및 제어를 지원하는 마법사와 응용 프로그램이 포함된 Windows® 인터페이스를 활용합니다. 원시 데이터를 수집, 정리, 보관 및 축소하고 이후의 응용 프로그램에서 쉽게 액세스하기 위해 표준화된 시료 정보 및 분석 조건을 저장할 수 있습니다.

완성된 보고서는 화면, 종이 또는 데이터 전송 채널에 생성할 수 있습니다. 그래픽 잘라내기 및 붙여넣기, 그래프 확장 및 편집, 사용자 정의 가능한 보고서 등의 기능이 있습니다. 추가 기능은 다음과 같습니다.

• 탈기 온도 프로파일과 처리 시간 데이터를 향후 참조 및 SOP 준수 확인을 위해 시료 파일과 통합합니다.
• 기기 계통도 화면에는 실시간 등온선을 포함한 기기의 현재 동작 상태가 표시되며 작업자가 원하는 경우 기기를 수동으로 제어할 수 있습니다.
• 비교를 위해 중첩을 사용할 수 있습니다.
• 통합된 단일 스프레드시트 파일에서 다른 소스의 데이터를 병합하고 비교하기 위해 내보내기 가능한 데이터 테이블은 제공됩니다.
• 세 가지 모드의 기체 투입 루틴은 등온선 형태가 크게 다른 시료에 대해 최대 속도와 정확도를 보장할 수 있는 효과적인 선택을 할 수 있도록 해줍니다.
• 특허 받은 Smart Dosing™ 루틴은 실제로 시료의 기체 흡착 가능성에 대해 학습하고 그에 따라 흡착 매체 투입량을 조정합니다. 이렇게 하면 시료를 과도하게 투여하여 기공률 정보를 모호하게 하는 것을 방지할 수 있습니다.
• 사용자는 데이터 파일 또는 테이블을 통해 시스템에 기준 등온선을 입력할 수 있습니다. 이 등온선은 t-플롯, s(Alpha-S) 플롯 및 BJH 기공 크기 분포에 대한 두께를 계산할 때 미리 프로그래밍된 두께 곡선 대신 사용할 수 있습니다. 비교를 위해 기준 등온선을 다른 플롯 데이터와 중첩할 수도 있습니다.

분석 및 보고

ASAP 2020에는 해석하기 쉬운 다양한 보고서 옵션을 제공하는 강력한 데이터 축소 소프트웨어가 포함되어 있습니다. 이를 통해 특정 용도에 가장 적합한 분석 상수를 선택할 때 상당한 유연성을 확보할 수 있습니다. 모든 ASAP 모델에는 압력 범위의 규정된 부분에 대한 데이터를 수집하거나 전체 압력 범위에 걸쳐 흡착 및 탈착 분석을 수행하여 광범위한 표면적 및 기공률 정보를 제공하는 기능이 있습니다.

ASAP 2020 모델의 기능은 다음과 같습니다.

• 반복적 등온선 순환
• DFT(밀도 범함수 이론)
• 단일 및 다중점 BET(Brunauer, Emmett 및 Teller) 표면적
• Langmuir 표면적
• Temkin 및 Freundlich 등온선 분석
• 사용자 정의 표준 등온선을 포함한 다양한 두께 방정식을 사용하는 BJH(Barrett, Joyner 및 Halenda) 방법에 의한 메조기공 및 거대기공 범위의 기공 부피
  및 기공 면적 분포
• 사용자 정의 기공 크기 범위에서의 기공 부피 및 총 기공 부피
• 이론적인 등온선 데이터와 실험적인 등온선 데이터의 차이를 보여주는 F-값 플롯
• 흡착열